Neuer Sicherungskontakt für die Leiterplatte

Neuer Sicherungskontakt für die Leiterplatte
Neuer Sicherungskontakt für die Leiterplatte

Die Firma Fischer Elektronik GmbH & Co. KG ist Hersteller von elektromechanischen Komponenten, welche unter anderem für die Verwendung auf der Leiterplatte konzipiert sind.

 Zu den neuesten Produkten gehört der Sicherungskontakt „SIK 25 SMD“, der für die Oberflächenmontage geeignet ist. Dieser Sicherungskontakt bietet eine Reihe von Vorteilen für die Verbindung von Klingensicherungen mit der Leiterplatte.

Der Sicherungskontakt „SIK 25 SMD“ wird direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte verlötet und bildet so eine stabile und zuverlässige Schnittstelle zwischen der Klingensicherung und der Platine. Das Besondere an diesem Sicherungskontakt ist, dass er aus einer federnden Kupferlegierung besteht, welche eine gute elektrische Leitfähigkeit mit sich bringt. Dank der verzinnten Oberfläche ist die Verlötung auf der Platine automatentauglich und simpel. In der Endanwendung wird die Sicherung über einen Steckvorgang mit dem Sicherungskontakt verbunden. Dabei sorgt das federnde Material für einen festen Sitz der Sicherung, ohne dass sie verrutscht oder die Verbindung sich löst.

Darüber hinaus ist der Sicherungskontakt für hohe Stromstärken und Spannungen ausgelegt. Er leitet einen Strom von bis zu 25 A bei einer Nennspannung von 500 V. Außerdem ist er flexibel einsetzbar, da er mit verschiedenen Größen von Klingensicherungen kompatibel ist. Durch die Kombination von zwei Sicherungskontakten lässt sich der Abstand zwischen den Kontakten variieren und so entsteht die Möglichkeit unterschiedliche Klingensicherungsgrößen mit der Leiterplatte verbinden. Der vertikale Anschluss des Sicherungskontakts ist für eine Klingenstärke von 0,65 mm geeignet und passt damit zu allen gängigen Klingensicherungen.

Der Artikel wird in einer praktischen Tape & Reel Verpackung geliefert. Diese Verpackungsoption ermöglicht die automatisierte Leiterplattenbestückung, da erst die Entnahme der Sicherungskontakte aus dem Band erfolgt und anschließend die Platzierung auf der Leiterplatte.